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Papillon à expansion wafer
La vanne papillon à expansion de type wafer est un dispositif de contrôle de flux avancé conçu pour des conditions de fonctionnement exigeantes impliquant des médias abrasifs, pulvérulents ou granulaires. Sa fonctionnalité principale est un siège élastique pneumatiquement actionné et gonflable : lorsque la vanne se ferme, le siège est gonflé avec un média (air) pour former un joint uniforme et étanche (zéro fuite) contre le disque de la vanne ; inversement, avant l'ouverture de la vanne, la pression est relâchée, créant un jeu entre le siège et le disque. Cette conception garantit que les composants ne se touchent qu'en position entièrement fermée, éliminant pratiquement les frottements et prolongeant considérablement la durée de vie du siège et du disque. Avec sa résistance supérieure à l'usure, ses faibles exigences de maintenance et ses capacités fiables d'arrêt bidirectionnel, cette conception d'étanchéité gonflable offre une solution idéale, économique et haute performance pour des applications de contrôle de fluides difficiles.
- Fonctionnement sans friction et couple de fonctionnement significativement réduit
- Excellente résistance à l’usure et durée de service prolongée
- Excellentes performances dans la manipulation de matières en vrac sèches, de poudres et de milieux abrasifs
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Fonctionnement sans friction et couple de fonctionnement significativement réduit
La caractéristique la plus notable de la vanne à papillon à expansion wafer est sa conception innovante de siège gonflable, qui élimine les problèmes de friction et d’usure inhérents aux vannes à papillon traditionnelles. Les vannes à papillon conventionnelles reposent sur le disque pressant contre l’anneau d’étanchéité pour couper le débit, ce qui entraîne une friction lors de l’ouverture et de la fermeture. En revanche, la vanne à papillon gonflable emploie un mécanisme plus intelligent : lors de la fermeture, le siège (anneau d’étanchéité) se gonfle brièvement comme un ballon – alimenté par une source d’air externe – pour saisir fermement le disque et réaliser un joint zéro fuite. Lors de l’ouverture, le siège se dégonde d’abord pour libérer le disque avant que le disque ne tourne vers la position ouverte. Cette action « saisir puis relâcher » assure pratiquement aucune friction au moment de l’actionnement, réduisant drastiquement l’usure du siège et du disque et prolongeant significativement leur durée de vie. Par conséquent, la consommation d’énergie et la taille de l’actionneur peuvent être réduites, entraînant des économies opérationnelles significatives.
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Excellente résistance à l’usure et durée de service prolongée
Conçue pour résister à des conditions abrasives extrêmes, cette vanne à papillon à expansion wafer résout le problème d’échec prématuré de la vanne communément rencontré dans de telles applications. En éliminant le contact continu entre les surfaces d’étanchéité lors de la rotation, la vanne élimine pratiquement l’abrasion du siège et l’impact du disque – les causes principales de défaillance des vannes à papillon standard lors de la manipulation de milieux abrasifs. La surface du disque peut être revêtue de matériaux résistants à l’usure, tels que le carbure de tungstène, assurant une durabilité exceptionnelle dans des conditions d’érosion sévère.
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Excellentes performances dans la manipulation de matières en vrac sèches, de poudres et de milieux abrasifs
La conception du disque de la vanne à papillon wafer gonflable empêche l’accumulation de matière et offre une résistance supérieure à l’usure. Grâce à ses capacités d’auto-nettoyage et à sa durabilité, la vanne performe bien lors de la manipulation de milieux contenant de petites quantités de fibres ou de particules molles.
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Vanne à papillon à expansion type wafer pneumatique DN50-DN300 Télécharger
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Vanne à papillon à expansion type wafer DN50-DN300 Télécharger
| Spécifications du produit (Vanne papillon à expansion par galet) |
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| DN | DN80-DN350 | Méthode d'actionnement | Actionneur pneumatique |
| Pression de travail | PN3.5 | Température de travail | -20℃~110℃ -20℃~200℃ |
| Matériau d'étanchéité | EPDM, VITON | Matériau du disque | Acier inoxydable + Téflon, Acier inoxydable + Carbure de tungstène |
| Matériau du corps | Fonte ductile、Acier inoxydable | Fluide | particules en poudre |
| Application | Poudres | Normes de connexion | PN10/PN16、ANSI150、DIN PN10/PN16、JIS 10K |
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